X荧光射线无损厚度仪THICK800A
(1) X射线荧光法（XRF）：能量X荧光光谱侧厚法(质量膜厚)
测试原理：XRF测厚是通过X射线激发各种物质（如Mo、Ag、Mn）的特征X射线，然后测量这被释放出来的特征X射线的能量对样品进行进行定性，测量这被释放出来的特征X射线的强度与标准片（或者对比样）对比得出各物质的厚度，这种强度和厚度的对应关系在软件后台形成曲线。而各种物质的强度增加，厚度值也增加，但不是直线关系；通过标样和软件及算法（算法有FP法和经验系数法）得到一个*接近实际对应关系的曲线
PCB金手指镀层分析仪采用大面积（25mm^2）Si-pin 半导体探测器，即实现高分辨率，亦保证足够高的记数率，从而实现测量。
采用FPTHICK软件：通过复杂的数学运算，计算出每中元素之间的相互影响系数，对测试结果进行修正，能有效提高测试的度。
该软件不但能计算出合金镀层的厚度，可同时分析出该合金镀层中各种元素的含量，实现厚度含量一步到位。
技术参数
1元素分析范围从硫(S)到铀(U)；
?2.2可同时分析*多24个元素，5层镀层；
?2.3分析检出限可达2 PPm，*薄可测试0.005um；
?2.4 分析含量一般为2 PPm到99.9%；
?2.5镀层厚度一般为在50um以内（每种材料有所不同）；
?2.6任意多个可选择的分析和识别模型；
?2.7相互独立的基体效应校正模型；
?2.8多变量非线性回收程序；
?2.9多次测量重复性可达0.1%；
?2.10长期工作稳定性可达0.1%；
?2.11温度适应范围为15℃至30℃；
?2.12电源：交流220V±5V；（建议配置交流净化稳压电源）。
PCB金手指镀层分析仪针对不规则样品进行高度激光定位测试点分析；
软件可分析*5层25种元素镀层；
通过软件操作样品移动平台，实现不同测试点的测试需求；
配置高分辨率Si-PIN半导体探测器，实现对多镀层样品的精准分析；
内置高清晰摄像头，方便用户观测样品状态；
高度激光敏感性传感器保护测试窗口不被样品撞击。
应用领域
卫浴产品电镀层测厚仪应用领域耐磨镀层 如镀Ni、镀Cr、镀Ni-W、Ni-Co、NiP合金
减摩镀层 如镀Sn、In、Sn-In合金
热加工镀层 如防渗碳镀Cu、防渗氮镀Sn
反光镀层 如镀Ag、光亮Ni等
防反光镀层 如镀黑Ni、镀黑Cr等
导电镀层 如镀Au、Ag、Sn、Cu等
磁镀层 如镀Ni-Fe合金、Ni-Co合金等
抗氧化镀层 如镀Cr、镀Pt-Rh合金
耐酸镀层 如镀Zn、Sn-Pb合金等