x射线测厚仪THICK800A
开放式样品腔。
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
软件优势
采用公司能量色散X荧光FpThick软件，的FP法和EC法等多种方法嵌入的人性化应用软件，具有高灵敏度、测试时间短、一键智能化操作。谱图区域采用动态模式，测试时元素观察更直观。
具有多种测试模式设置和无限数目模式自由添加，内置强度校正方法，可校正几何状态不同和结构密度不均匀的样品造成的偏差。
安装要求
1 环境温度要求：15℃-30℃
2 环境相对湿度：<70%
3 工作电源：交流220±5V
4 周围不能有强电磁干扰。
售后保障
1. rel="nofollow" 仪器进行终身维修；
2. 软件升级：如有软件升级，乙方将提供软件升级，不再收取升级费用；
3. 技术服务的响应期限：提供有效的技术服务，全方位的技术指导。
技术指标
仪器：荧光测厚仪
型号：Thick 800A
外型尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸： 500(W)×350(D)×140(H) mm
样品台尺寸： 230(W)×210(D)mm
Z轴升降平台升降范围： 0～140mm
平台移动测量范围 ： 50mm(W)×500mm(D)×135mm(H)
分析方法： FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法
测量元素范围 ：原子序数为16S～92U之间的元素均可测量
同时检测元素 可同时分析24个元素，五层镀层
检出限 ：金属镀层分析可达0.005μm
厚度范围：分析镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
稳定性： 多次测量重复性可达1%
检测时间 ：30-60秒
探测器及分辨率 ：25mm2Be窗口SDD探测器，分辨率140±5eV
激发源： 50KV/1000uA-W靶X光管及高压电源
多道分析器 ： DMCA数字多道分析技术，分析道数4096道
准直器和滤光片 固定Ф0.2mm准直器，可选配其他孔径，Al滤光片
定位 ：平台电机重复定位小于0.1um
样品观察： 配备CCD多彩摄像头，图像放大可达40倍，实现微小样品清晰定位。
平台稳定性 ：Z轴测试平台采用恒力弹簧平衡重力，实现平台的恒力升降，有效降低Z轴电机负荷，并有效保证了Z轴的垂直度。
安全性 双重安全保护设施：防撞激光检测器与样品室门开闭传感器；待机无辐射，工作时辐射水平远低于安全标准，且具有软件连动装置。
操作环境温湿度 ：15℃～30℃，≤70%
仪器重量 ：90kg
工作电源：交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源
优点简述
该款镀层仪器专为电子半导体、五金电镀、印刷线路板、首饰手表、检测机构等行业量身打造的仪器。XYZ三个可调节方向、全方位的样品观察系统和激光定位使得检测更方便。超大的测试内部空间，良好的散热效果和抗电磁干扰能力，模块化的结构设计使安装、调试、维护更方便，可适应恶劣工作环境
电镀适用范围
铁基－－－－□Fe/Zn, □Fe/Cu，□Fe/Ni，□Fe/Cu/Sn，□Fe/Cu/Au，□Fe/Cu/Ni， □Fe/Cu/Ni/Cr， □Fe/Cu/Ni/Au，□Fe/Cu/Ni/Ag
铜基－－－－-□Cu/Ni，□Cu/Ag，□Cu/Au，□Cu/Sn，□Cu/Ni/Sn，□Cu/Ni/Ag，□Cu/Ni/Au，□Cu/Ni/Cr
锌基－－－－-□Zn/Cu，□Zn/Cu/Ag，□Zn/Cu/Au
镁铝合金－－－－□Al/Cu，□Al/Ni，□Al/Cu/Ag，□Al/Cu/Au
塑胶基体－－－－plastic/Cu/Ni，plastic/Cu/Ni/Cr
测量标准
1国标GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000
金属覆盖层 覆盖层厚度测量X射线光谱方法
2.美国标准A754/A754M-08
Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence
