不同镀层产品的质量检查的内容因零件和镀层而异,但镀层的外观、厚度、耐蚀性和与基体金属的结合力是所有镀层都必须检查的内容,其中镀层的厚度是镀件品质的重要保证因素。针对五金制品行业的表面处理的过程控制、产品质量检验等环节中的检测和筛检难题,天瑞仪器为您提供高效的、智能的XRF分析仪器—镀层分析仪EDX600PLUS是一款上照式镀层分析仪,具有高灵敏度、非破坏性、操作简单、测试高、外观紧凑、节约空间等特点,不仅可用于对不均匀、不规则,甚至微小件等形态的样品进行元素分析,还能用于镀层和镀层系统的厚度测量,广泛应用于各类产品的质量管控、来料检验和生产工艺控制环节,以帮客户降低物料成本,满足对应的工业标准。

EDX600.jpg

规格参数

特点

自上而下的测量结构,XYZ测量平台,Muti-FP多层算法

元素范围Na(钠)—Fm(镄) 
分析层数5层(4层+基材)每层可分析10种元素,成分分析多可分析25种元素
X射线管50 W(50kV,1mA),钨钯X射线管(靶材可选配)
探测器高灵敏度大面积Si-PIN探测器
准直器φ0.5-φ5可选,多准可选
相机

高分辨率CMOS彩色摄像头,500万像素

放大倍数

40x-160x

手动样品XY平台移动范围:100 x 150 mm
可编程XY平台(可选配)
Z轴移动范围150 mm
样品仓尺寸564×540×150mm(L×W×H)
外形尺寸664×761×757mm(L×W×H)
重量120KG
电源AC 220V±5V 50Hz(各地区配置稍有不同) 
额定功率150W

EDX600增强型 X射线荧光镀层测厚仪

 

产品说明、技术参数及配置

EDX 600 增强型是天瑞仪器股份有限公司集多年X荧光测厚仪经验,专门研发的一款下照式结构的镀层测厚仪。对工业电镀、化镀、热镀等各种镀层厚度进行精准检测。可广泛应用于光伏行业、五金卫浴、电子电气、航空航天、磁性材料、汽车行业、通讯行业等领域。
设计亮点
全新的下照式设计,一键式的按钮,让您的鼠标键盘不再成为必须,极大减少您摆放样品的时间。
全新的光路系统,大大减少了光斑的扩散,实现了对更小产品的测试。
搭配高分辨率可变焦摄像头,配合高性能距离补正算法,实现了对不规则样品(如凹凸面,拱形,螺纹,曲面等)的异型测试面的精准测试。
硬件配置
采用高分辨率的SDD探测器,分辨率高达140EV进口的大功率高压,让Ag,Sn等镀层的测量能更加稳定。
配备微聚焦的X光管,犹如给发动机增加了涡轮增压,让数据的准确性更上层楼。
多种准直器可搭配选择:0.1*0.2mm;Φ0.15mm;Φ0.2mm;Φ0.3mm。贴心打造出适合您的那一款。
软件界面
人性化的软件界面,让操作变得更加便捷。曲线的中文备注,让您的操作更易上手。仪器硬件功能的实时监控,让您的使用更加放心。

工作原理

从X荧光分析测量原理可以看出镀层被激发区的特征X射线的强度与镀层和涂层元素含量多少成正比。在一定被激发区的测量区域内,镀层和涂层元素百分比含量是固定的,因而所测得的X荧光强度与该测量范围镀层和涂层的厚度成一定正比例关系。在一定的厚度范围内,镀层和涂层的厚度与激发区的特征X射线的强度成正比例关系,因此只要测量该范围内的X荧光强度值,即可算出镀层和涂层的厚度。

 

应用基体

铁基----□Fe/Zn,□Fe/Cu,□Fe/Ni,□Fe/Cu/Sn,□Fe/Cu/Au,□Fe/Cu/Ni,         
□Fe/Cu/Ni/Cr, □Fe/Cu/Ni/Au,□Fe/Cu/Ni/Ag

铜基-----□Cu/Ni,□Cu/Ag,□Cu/Au,□Cu/Sn,□Cu/Ni/Sn,□Cu/Ni/Ag,□Cu/Ni/Au,□Cu/Ni/Cr

锌基-----□Zn/Cu,□Zn/Cu/Ag,□Zn/Cu/Au

镁铝合金----□Al/Cu,□Al/Ni,□Al/Cu/Ag,□Al/Cu/Au

塑胶基体----plastic/Cu/Ni,plastic/Cu/Ni/Cr

 

应用优势

1   快速:一般测量一个样品只需要30S~300S,样品可不处理或进行简单处理;

2   无损:物理测量,不改变样品性质;

3   准确:对样品可以分析;

4   直观:直观的分析谱图,元素分布一幕了然,定性分析速度快;

5   环保:检测过程中不产生任何废气、废水。