XRF 镀层测厚仪EDX600PLUS，旨在测量当今 PCB、半导体和微连接器上的微小部件。 准确、快速地测量微小部件的能力有助于提高生产率并避免代价高昂的返工或元件报废。
镀层测厚仪EDX600PLUS 具有多种选项和多功能性，可容纳各种样品，每次都能提供的分析。
适应性设计，可对各种产品进行可靠分析
自动对焦和可选的程控台提高了准确性和速度
直观的 SmartLink 软件使测量和导出数据变得容易
多准直器设计为每个样品提供高准确性
选择适合应用的比例计数器或硅漂移检测器 (SDD)
符合行业规范，例如 IPC-4552A、ISO3497、ASTM B568 和 DIN50987
简单的样品加载和快速分析可在几秒钟内提供结果
强大的光学分析单层和多层镀层，包括合金层