陶瓷金属化是在陶瓷表面涂覆钼，钨等难熔金属和其它氧化物粉末涂层，并在还原气氛中进行烧结，称为陶瓷金属化，为了改善焊料对金属化层的浸润性，通常还要在其表面再度上一层镍，并惊醒烧结，即二次金属化。通过两次金属化可以使陶瓷与金属达到有效的连接，这种方法已经广泛在集成电路、电力电容器、压电陶瓷，微电子行业和航空航天等领域得中应用。
EDX2000A镀层测厚光谱仪，拥有独特的光路设计，近测试距离光斑扩散度10%，直径0.05mm的测试区域，搭配高精密的XY手动滑轨，精准定位测试样品，再加上配置高效正比例接收器，可以实现短时测试即可得到金属化Mo层以及二次金属化Ni层的可靠稳定的测试数据。
仪器简介
产品名称：X荧光镀层测厚仪
产品型号：EDX2000A
（1）外形尺寸：485（W）×588（D）×505（H）mm
样品腔尺寸：430（W）×400（D）×140（H）mm
（2）重量 60kg
（3）X射线源：
X射线管： W靶材
X射线管电压： 5——50KV，可调
X射线管电流: 50uA——1mA，可调
X射线管制冷： 密闭型风冷
（4）准直系统： 标配￠0.2mm(可根据要求选配，优化的微区分析性能和XRF光路结构，实现高技术率，微小样品，快速定性定量分析)
（5）滤光片： Al滤光片(可根据要求选配，超高峰背比)
（6）X射线检测： FSDD探测器（全市场市场配置，超高分辨率）
（7）样品观测配置
样品照明： LED灯，上方垂直环绕照射
观察： 彩色CCD变焦工业摄像头（配合深槽算法，实现凹槽，阶梯等异性样品测试）
倍率： 15-25倍
视野： 6 X 4.8mm
变焦： 0-40mm
（8）Z轴调节：图像识别功能
高度激光对焦
（9）电动XY高移动平台（实现鼠标点哪测哪里）
样品台尺寸： 320（W）× 265（D）mm
移动范围： 100mm(X) × 100mm(Y)
分辨率： 5um
重复定位： ＜10um（精准定位）
步进电机步距角： 1.8°
载重量： 3 kg（无倾斜）
（10）Z轴升降平台：
升降幅度范围：0—140mm（高端上照式仪器中超大行程）
（11）安全保护
操作人员在未关高压的情况下打开屏蔽罩仪器会自动断高压，软件提醒，指示灯提醒等多重保护。
（12）数据采集
4096道细分数据采集 （矩阵信号直观，简洁）
（13）X射线管工作情况监测系统
软件画面显示当前的管压，管流，元素峰通道，记数率等。
(14) 电源：
电源输入：AC220±10%，5A，50/60HZ
2.2.1应用领域
l 金属镀层的电镀、化镀、热镀等镀层厚度分析测量
l 金属表面阳极氧化等涂覆层厚度测试
l 电镀液成分测试合、金镀层成分及厚度分析
l 首饰定性半定量分析以及镀层厚度分析和检测机构、电镀行业
2.2.2独特性能
l 上照式：可满足各种形状样品的测试需求（晶圆，芯片等高端行业必备，对测试面洁净度要求高）
l 高分辨率探头：提高分析的准确性，FSDD高达129eV
l 安全性：新一代光管良好的屏蔽作用，X射线的辐射基本为0；仪器上盖的测试自锁和高压电源紧急锁功能，形成了对操作者的全方位防护
l 测试组件可升降，激光测距系统，满足不同高度样品的非接触式测试
l 高移动平台，支持智能定位测试，多点测试和网格测试模式
l 超小准直器
l 可视化操作
l 智能的Fp测试软件，不需要标准样品，即可以实现多种制程的准确测试
l 相互独立的基体效应校正模型
l 一键测试按钮
l 鼠标定位测试点
l 超大样品腔设计
l 测试口安全防护
l 智能防撞系统
2.2.3技术指标
l 元素分析范围从铝(Al)到铀(U)
l 可同时分析多24个元素，5层镀层
l 仪器检出限：0.005um
l 镀层厚镀范围：0.005um—50um
l 多次测量重复性可达2%
l 长期工作稳定度为3%
部件及功能
1、翻盖 2、样品盖把手 3、高压指示灯
4、视窗 5、电源开关 6、电源插口 7、USB接口 8、网口